非硅保护膜胶带 不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板(FPC)的工序及出货保护。 特 点 采用非硅系离型膜,不会对被保护材料产生硅污染。 粘性低,贴附后粘着力经时变化小。 用 途 FPC工序保护及出货保护。 ITO处理面保护。 构 造 系列产品 胶带名称 基材厚度 (mm) 胶带厚度 (mm) 粘着力 (N/25mm) 特 性 BTX-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型,适合于FPC出货保护 BTX-1411DU 0.125 0.130 0.06 **低粘性,适合于薄型FPC BTX-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度,具有一定柔软性 *以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得,所有数据并非**值,仅供参考。 污染原理 储存条件 储存期限:从客户收到之日起6个月。 储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。